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V2001能够很好地完成对光绘数据的处理，有较强的应变能力，可以处理各种CAD软件生成的Gerber数据，只是用户界面不太友善，软件操作采用命令方式，需要记忆的命令较多，而且比较复杂，初学比较困难。但一旦掌握，即可自如应付目前绝大多数的印制板工程制作的需要。

学员在培训期间，应该了解对客户提供的文件在V2001中所要进行的具体修改和编辑工作主要有：

1）从源文件转换出Gerber数据文件，关于Gerber文件的数据转换，详见宇之光公司的《学员手册》。

2）首先检查各层有无板层边框（围边）。

若有，应检查边框的粗细程度是否满足生产工艺的需求。通常情况下，目前双面板至少应保证0.15mm（6mil）；单面板至少应保证0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。

若无，检查是否漏转，漏转需要重新转换，也可从其它有边框层上拷贝边框。

3）将所有能够转化成FLASH焊盘的元素尽量转换成为焊盘（可选）。

4）检查线路层的线路线宽、间距是否满足生产工艺要求。通常情况下，目前双面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证0.15mm（6mil）；单面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。

5）检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘的校准性和大小差异。通常情况下，目前双面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；单面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。注意不要漏转，需要有绿油层焊盘的部位如果源文件没有设计，则应手动补充上。

6）检查线路层与钻孔层的校准性，比较线路焊盘与钻孔大小。通常情况下，目前双面板的钻孔直径至少应保证0.2mm（8mil）；单面板的钻孔直径至少应保证0.5mm（20mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。一般情况下，由于生产工艺的要求，只需要将单面板文件的数控钻钻孔文件从源文件转换出来并调入V2001中进行处理，双面板由于钻孔工作是在制版前期完成，因此作为光绘操作通常无须处理钻孔文件。

7）检查字符层上的丝网印字符和标识是否与设计文件一致，字符标识是否符合生产工艺要求。通常情况下，目前双面板的丝网印字符的线宽应保证至少0.15mm（6mil）；单面板的丝网印字符的线宽应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。

8）清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分的字符。

9）根据客户要求修改线路层铜箔的边缘到板层边框的宽度，通常情况下，目前双面板应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。

10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。

11）各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。

12）进入光绘软件排版输出。

通常，在V2001中处理Gerber数据文件时，主要处理的应该是：

1、单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。

2、双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。

3、特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。

4、其余层都应在V2001中处理掉，将保留的文件存盘、输出。

有关V2001软件的具体内容，详见宇之光公司编译的《LavenirV2001使用手册》。


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