电路驿站 EDAdesign.com.cn 〉网站创建日期：2004年10月1日
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印制电路板的发展趋势 |
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| 印制板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 印制板技术水平的标志： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 把大批量生产的印制板在2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。对于多层板来说，还应以孔径大小、层数多少作为综合衡量标志。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 低密度印制板：在两个焊盘之间布设一根导线。其导线宽度大于0.3mm。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中密度印制板：在两个焊盘之间布设两根导线。其导线宽度约为0.2mm。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高密度印制板：在两个焊盘之间布设三根导线。其导线宽度约为0.1~0.15mm。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 超高密度印制板：在两个焊盘之间布设四根导线。线宽为0.05mm~0.08mm。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 印制板在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 印制板在生产工艺上向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种、小批量生产方向发展。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽、孔径、板厚/孔径比值为代表，过去几年其发展历程和水平见下表： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
印制电路的技术发展水平 |
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