电路驿站 EDAdesign.com.cn 〉网站创建日期：2004年10月1日
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印制电路板基板的选择 |
| 基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。 |
| 对于一个好的基板，要有以下功能： |
| 1）足够的机械强度（附扭曲、振动和撞击等）； |
| 2）能够承受组装工艺中的热处理和冲击； |
| 3）足够的平整度以适合自动化的组装工艺； |
| 4）能承受多次的返修（焊接）工作； |
| 5）适合PCB的制造工艺； |
| 6）良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。 |
| 今后基板技术的发展方向： |
| 1）更细的引线和间距工艺（层加工技术已开始成熟）； |
| 2）更大和更厚（用于更多层基板）； |
| 3）减少温度膨胀系数（新的材料或夹板技术）； |
| 4）更好的热传导性能（目前也有在研究通过辐射散热的）； |
| 5）更好的尺寸和温度稳定性； |
6）可控基板阻抗。 |
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